تحافظ “هواوي” على سرية كبيرة حول معالجات Kirin الخاصة بها، لا سيما تلك التي لم يُعلن عنها رسميًا بعد.إلا أن تسريبًا جديدًا عبر منصة “ويبو” كشف تفاصيل مهمة حول معالج Kirin 8030 المرتقب، والذي يُصنف ضمن الفئة المتوسطة.وبحسب التسريب، من المتوقع أن تعتمد “هواوي” على Kirin 8030 في هواتفها القادمة من سلسلتي nova وEnjoy.ويأتي ذلك بعد استخدام معالج Kirin 8020 في هاتف nova 15، وكذلك في هاتفي nova 14 Pro وnova 14 Ultra، بحسب تقرير نشره موقع “gsmarena” واطلعت عليه “العربية Business”.
تقنية تصنيع قديمة لكن بترددات أعلىويُقال إن Kirin 8030 مُصنع بتقنية SMIC N+2، وهي بدقة 7 نانومتر FinFET.ورغم أن هذه التقنية متأخرة بعدة أجيال عن أحدث ما توصلت إليه صناعة الشرائح عالميًا، فإن “هواوي” و”SMIC” يواصلان تطوير حلول محلية في ظل القيود المفروضة عليهما، ما يفرض واقعًا مختلفًا عن المنافسين.وعلى الرغم من استخدام عقدة تصنيع قديمة نسبيًا، نجحت “هواوي” في رفع ترددات المعالج بشكل ملحوظ. إذ يعتمد Kirin 8030 على أنوية Taishan المطورة داخليًا، بتكوين يتضمن:- نواة فائقة واحدة بتردد يتراوح بين 2.8 و3.0 غيغاهرتز.- ثلاث أنوية متوسطة بتردد 2.4–2.6 غيغاهرتز.- أربع أنوية صغيرة بتردد 1.8–2.0 غيغاهرتز.وللمقارنة، كان Kirin 8020 يضم:- نواة فائقة واحدة بتردد 2.28 غيغاهرتز.- ثلاث أنوية متوسطة بتردد 2.05 غيغاهرتز.- أربع أنوية صغيرة بتردد 1.3 غيغاهرتز.أداء قريب من Snapdragon 888وبحسب التسريبات، يقترب أداء النواة الواحدة في Kirin 8030 من أداء Snapdragon 888، مع تفوق محتمل في الأداء متعدد الأنوية.ويُذكر أن المشكلة الأساسية في Snapdragon 888 لم تكن في الأداء بقدر ما كانت في استهلاك الطاقة، رغم تصنيعه بدقة 5 نانومتر لدى “سامسونغ”.أما من ناحية الرسوميات، فمن المتوقع أن يعتمد المعالج على معالج Maleoon الرسومي، مع استهداف تشغيل بعض الألعاب بمعدل 100 إلى 120 إطارًا في الثانية، دون تحديد العناوين التي سيشملها ذلك.تقنيات أحدث رغم القيودويُعد Kirin 8030 تصميمًا جديدًا بالكامل، ما يسمح له بالاستفادة من تقنيات أحدث، من بينها مودم Barong 5G الداعم لترددات sub-6GHz وmmWave، إضافة إلى وحدة معالجة عصبية Leonardo da Vinci NPU، التي يُقال إن أداءها أقرب إلى Snapdragon 8 Gen 2 منه إلى Snapdragon 888.وفي سياق متصل، كانت شركة SMIC قد أعلنت في نهاية العام الماضي بدء الإنتاج التجاري لعقدة N+3 بدقة 5 نانومتر دون استخدام معدات EUV، في خطوة لافتة بالنظر إلى أن “سامسونغ” و”TSMC” بدأتا الانتقال إلى EUV مع 7 نانومتر أواخر 2018 وبدايات 2019، بدعم مباشر من معدات “ASML”.ويُشار إلى أن معالج Kirin 9030 الرائد من “هواوي” يُصنع باستخدام عقدة N+3 الأحدث، ما يعكس استمرار الشركة في تطوير معالجاتها رغم التحديات التقنية والجيوسياسية.
المصدر – العربية